2023DIA中國設計智造大獎TOP30名單公布
12月14日，2023設計智造優(yōu)秀作品答辯暨國際案例研討會(DIA總決賽)將于中國美術學院良渚校區(qū)正式舉行。屆時，經(jīng)過多輪選拔的Top30件作品（產(chǎn)業(yè)組20件，概念組10件）將在七位專家評委的見證下展開激烈角逐，用設計解鎖智能制造的無限可能。
本屆入選作品中，境外作品占43%，全球首發(fā)作品占67%，人工智能、腦機接口等開拓性領域項目、實驗室在研項目占30%。入圍的世界知名科技創(chuàng)新企業(yè)及研究機構包含美國霍尼韋爾、科大訊飛、阿里巴巴、騰訊、邁瑞醫(yī)療、強腦科技、敦煌研究院、中興通訊、商湯科技等；同時也吸引了包括日本HAKUHODO KETTLE等一批世界知名設計事務所首次加入大賽。首發(fā)與科創(chuàng)作品激增，展現(xiàn)了設計智造領域科藝商深度融合的萬象風貌。
【產(chǎn)業(yè)組】
按答辯順序
作品詳見（復制以下鏈接進瀏覽器查看）：
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